硅片稱重設備是半導體、光伏等行業(yè)中用于精確測量硅片質(zhì)量的關鍵設備,其精度和穩(wěn)定性直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。以下從設備類型、選型要素兩方面詳細說明:
一、硅片稱重設備的主要類型
根據(jù)應用場景、精度要求和自動化程度,硅片稱重設備可分為以下幾類:
1. 實驗室級精密天平
特點:精度(通常達 0.01mg~1mg),適用于小批量、高精度的硅片質(zhì)量檢測,如研發(fā)階段的樣品分析。
典型設備:
分析天平:采用電磁力平衡原理,支持防風罩設計,減少環(huán)境干擾。
微量天平:針對超薄硅片(如厚度<100μm)或小尺寸硅片(如直徑<50mm),精度可達 0.1μg。
2. 生產(chǎn)線在線稱重設備
特點:集成于生產(chǎn)流水線,實現(xiàn)硅片稱重的自動化、高速化,適配大批量生產(chǎn)。
典型設備:
自動化稱重模塊:搭配傳送帶、機械臂,可自動完成硅片上料、稱重、下料,稱重速度可達 100~500 片 / 分鐘。
稱重分選機:在稱重同時對硅片按質(zhì)量區(qū)間分選,常用于光伏硅片的等級劃分。
3. 專用硅片稱重系統(tǒng)
特點:針對硅片特性(如薄片易變形、表面潔凈度要求高)定制設計。
核心功能:
非接觸式輔助支撐(如氣流懸?。?,避免硅片損傷。
防污染結構(如不銹鋼材質(zhì)、防靜電涂層),適配半導體級硅片。
數(shù)據(jù)自動記錄與追溯(對接 MES 系統(tǒng)),滿足行業(yè)溯源要求。